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在卷對(duì)卷高速印刷生產(chǎn)中，失之毫厘差之千里，由于產(chǎn)線運(yùn)行速度可達(dá)300~400m/min，任何一個(gè)色差、套印偏差、斷碼或直徑不足0.1mm的臟污，都可能在幾秒內(nèi)擴(kuò)散至上百米材料，追溯成本高且易造成大批量返工。多重技術(shù)痛點(diǎn)正在干擾印刷生產(chǎn)，如：缺陷漏檢：高速下...
異形件智能貼裝解決方案異形件（形態(tài)不規(guī)則、空間約束復(fù)雜、裝配方式非標(biāo)準(zhǔn)）貼裝廣泛存在，是精密組裝的重要工序，如大弧面外殼、異形扣排線等。異形件需在微小腔體內(nèi)按要求完成斜插、干涉式等復(fù)雜角度貼裝動(dòng)作，人工貼裝效率低且裝配偏差易導(dǎo)致卡位或者損壞，產(chǎn)線對(duì)μm級(jí)精度...
在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，通過(guò)三維集成提升芯片性能已成為核心發(fā)展方向。2.5D/3D封裝、異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的普及，對(duì)垂直互連密度和基板性能提出了更高要求。傳統(tǒng)的硅基板在高頻信號(hào)傳輸、制造成本和工藝復(fù)雜度等方面的局限性日益凸顯，而玻璃基板...
導(dǎo)讀摘要：AIGC推動(dòng)智算中心對(duì)帶寬、能效和延遲提出更高要求，光互聯(lián)技術(shù)加速演進(jìn)，成為支撐AI基礎(chǔ)設(shè)施高效運(yùn)行的關(guān)鍵支柱。近日，凌云光在第十四屆“硅基光電子技術(shù)及應(yīng)用”暑期學(xué)校中發(fā)表《智算中心光互聯(lián)技術(shù)進(jìn)展》主題報(bào)告，系統(tǒng)梳理了當(dāng)前光互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)，聚焦S...
aeroGAIN-ROD2.1,3.1&3.2用戶指導(dǎo)說(shuō)明書(shū)高功率摻鐿棒狀光纖增益模塊?aeroGAIN-ROD?指導(dǎo)說(shuō)明涵蓋了aeroGAIN-ROD2.1、3.1和3.2模塊，這些模塊之間的主要區(qū)別如下：*測(cè)試條件：種子光功率5W@...
在AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面需提升傳輸速率以滿足帶寬需求，另一方面需在能效與成本之間尋求最優(yōu)平衡。麥肯錫預(yù)計(jì)，到2030年全球數(shù)據(jù)中心電力需求將較2023年增長(zhǎng)3到6倍，這對(duì)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)提出了...
超構(gòu)光學(xué)對(duì)光前所未有的控制能力，也拓寬了光學(xué)測(cè)試所需的參數(shù)空間！哈佛大學(xué)Capasso研究小組開(kāi)發(fā)出了寬帶消色差RGB金屬透鏡，并使用NKTPhotonics公司的SuperK超連續(xù)譜白光光纖激光器對(duì)其性能進(jìn)行了驗(yàn)證，成功實(shí)現(xiàn)多波長(zhǎng)高效成像，為VR/AR、顯...
AI大模型、數(shù)據(jù)中心和智能算力快速發(fā)展的背景下，高帶寬、低功耗、低時(shí)延的光互聯(lián)正逐步取代傳統(tǒng)電互聯(lián)，成為下一代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵。5月15日在武漢光博會(huì)“光芯片封裝測(cè)試技術(shù)研討會(huì)”上，凌云光公司光纖器件與儀器事業(yè)部CTO張華博士，帶來(lái)《面向AI光互聯(lián)的光電子集成先...
2μm-5μm中紅外激光有著自己獨(dú)特的應(yīng)用：該波段覆蓋了幾段大氣窗口，使其可用于大氣通信、激光測(cè)距、超高分辨率天文光譜儀標(biāo)定和光電探測(cè)等【1】，中紅外波段包含被稱為“分子指紋”的特征譜線，可被用于高速、高分辨率、高光譜靈敏度、高信噪比的中紅外光譜測(cè)量【2】。水...
德國(guó)SHF公司具有30多年射頻器件的芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其微波器件性能始終保持著行業(yè)領(lǐng)先地位，多年來(lái)持續(xù)為市場(chǎng)提供超高帶寬、相位匹配、便攜易用的射頻器件。為滿足市場(chǎng)對(duì)高速、超寬帶微波器件指標(biāo)日益提升的需求，近期SHF公司推出一系列高性能的...
