在半導體制造中，層疊、曝光、貼合等工序都離不開精準對位，而承擔這一關鍵使命的，是微米級的Mark點。它是層與層之間的“定位錨點”，也是芯片良率的“隱形守門員”。

在晶圓背面工藝、封裝檢測和疊層曝光等環(huán)節(jié)，Mark點常被硅層遮擋，可見光無法穿透，相機看到的往往是一片反射或模糊陰影。這帶來一系列挑戰(zhàn)：

自動對位算法難以識別特征，需人工介入
頻繁調(diào)焦與重復測量增加檢測時間，生產(chǎn)節(jié)拍受限，效率下降
高端檢測設備的核心器件仍依賴進口，成本居高不下

半導體檢測A客戶反饋：
我們需要能真正看穿硅層的眼睛。

凌云光自主研發(fā)的眼鏡蛇系列CB2000-GE640-100ST短波紅外相機，基于國產(chǎn)次代芯片，采用300~1400nm寬光譜響應范圍，能在1100nm以上波段穿透硅層，清晰呈現(xiàn)被掩蓋的背面Mark點結構，為“看穿硅層”而生。

硅在短波紅外區(qū)域具有高透過率。相機捕捉穿透后的紅外圖像，清晰呈現(xiàn)Mark點的對齊狀態(tài)。當中心重疊或偏差在容差范圍內(nèi)，系統(tǒng)即可自動判斷“對齊”，實現(xiàn)精準定位。

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機不僅能“看得見”，更在性能與成本上實現(xiàn)“雙突破”：

• 波長300-1400nm：輕松穿透硅層，檢測背面Mark點
• TEC制冷系統(tǒng)：有效抑制暗噪聲提高信噪比
• 國產(chǎn)自研芯片：實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡
• 分辨率 640×512：確保細節(jié)成像清晰、識別精準
• 幀率高達 150 fps：在高速檢測中依然保持穩(wěn)定輸出
• ROI開窗功能：按需截取圖像區(qū)域，加快處理速度、減少數(shù)據(jù)量

針對不同生產(chǎn)線場景，凌云光提供靈活的檢測方案：

• 靜態(tài)Mark點檢測方案：適用于晶圓或封裝件固定狀態(tài)下的高精度對位。
• “飛拍”方案：在晶圓移動過程中同步成像，減少拼接誤差、提升檢測效率。搭配遠心紅外鏡頭與同軸短波光源，系統(tǒng)可實現(xiàn)2μm以內(nèi)的定位精度，適用于晶圓背面檢測、封裝對位、銅布線識別等關鍵環(huán)節(jié)。

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機已在多類光學檢測與半導體設備測試項目中成功驗證。凌云光憑借國產(chǎn)成像芯片與整機自研能力，為半導體檢測注入“可見之光”，實現(xiàn)了從“可用”到“好用”的跨越。以更優(yōu)信噪比、更低功耗、更快交付周期，為行業(yè)提供可靠、可量產(chǎn)的國產(chǎn)替代方案。